창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3AB96801A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3AB96801A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3AB96801A | |
관련 링크 | 3AB96, 3AB96801A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602ACT82-18E-75.000000T | OSC XO 1.8V 75MHZ OE | SIT1602ACT82-18E-75.000000T.pdf | |
![]() | RT0805FRD073K24L | RES SMD 3.24K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD073K24L.pdf | |
![]() | ERJ-S08F51R0V | RES SMD 51 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F51R0V.pdf | |
![]() | CMF555R1000FKEA | RES 5.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R1000FKEA.pdf | |
![]() | ICL8211* | ICL8211* ITS SMD or Through Hole | ICL8211*.pdf | |
![]() | EXBN8V470JX | EXBN8V470JX ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBN8V470JX.pdf | |
![]() | TLV5623IDGK | TLV5623IDGK TI SMD or Through Hole | TLV5623IDGK.pdf | |
![]() | LTD4608HG | LTD4608HG LITEON DIP | LTD4608HG.pdf | |
![]() | UPD277G2-E1 | UPD277G2-E1 NEC SOP8 | UPD277G2-E1.pdf | |
![]() | L2A1729 | L2A1729 LSI BGA | L2A1729.pdf | |
![]() | UPD75304GF-J02-3B9 | UPD75304GF-J02-3B9 NEC NA | UPD75304GF-J02-3B9.pdf | |
![]() | TD3055-150T4G | TD3055-150T4G ON SMD or Through Hole | TD3055-150T4G.pdf |