창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-39VF800A-70-4C-M1QE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 39VF800A-70-4C-M1QE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 39VF800A-70-4C-M1QE | |
관련 링크 | 39VF800A-70, 39VF800A-70-4C-M1QE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D103K39Y5PF63J5R | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D103K39Y5PF63J5R.pdf | |
![]() | AIUR-02H-270K | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 72 mOhm Max Radial | AIUR-02H-270K.pdf | |
![]() | TN2-DC5V | TN2-DC5V ORIGINAL SMD or Through Hole | TN2-DC5V.pdf | |
![]() | XCV400E-BG560AFS | XCV400E-BG560AFS XILINX BGA | XCV400E-BG560AFS.pdf | |
![]() | 2SC3051 | 2SC3051 TOSHIBA DIP | 2SC3051.pdf | |
![]() | AAT3221IGV-2.3-T1 | AAT3221IGV-2.3-T1 ANALOGIC SOT23-5 | AAT3221IGV-2.3-T1.pdf | |
![]() | 50225-7312P | 50225-7312P MOLEX SMD or Through Hole | 50225-7312P.pdf | |
![]() | TLE2061BIDRG4 | TLE2061BIDRG4 TI SOP8 | TLE2061BIDRG4.pdf | |
![]() | CS515D3-21-13 | CS515D3-21-13 ORIGINAL SFP | CS515D3-21-13.pdf | |
![]() | IS61C1024AL-1 | IS61C1024AL-1 MICRON QFP | IS61C1024AL-1.pdf | |
![]() | M1133 | M1133 ORIGINAL SMD or Through Hole | M1133.pdf | |
![]() | TDA7291S | TDA7291S ST DIP | TDA7291S.pdf |