창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-39RF30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 39RF30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 39RF30 | |
관련 링크 | 39R, 39RF30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z24000028 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF -25°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z24000028.pdf | |
![]() | KW303J2 | NTC Thermistor 30k Bead, Glass | KW303J2.pdf | |
![]() | MC14S66FER | MC14S66FER ORIGINAL SMD or Through Hole | MC14S66FER.pdf | |
![]() | RCV144DPI-R6645-18 | RCV144DPI-R6645-18 ROCK PLCC | RCV144DPI-R6645-18.pdf | |
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![]() | FODM3052R2V | FODM3052R2V FSC SMD or Through Hole | FODM3052R2V.pdf | |
![]() | IPP80CN10N | IPP80CN10N INFINEON SMD or Through Hole | IPP80CN10N.pdf | |
![]() | XC2C256-6FTG256C | XC2C256-6FTG256C XILINX BGA | XC2C256-6FTG256C.pdf | |
![]() | 88MS06 | 88MS06 ORIGINAL TO-252 | 88MS06.pdf | |
![]() | 08-0001-01 | 08-0001-01 CISCO QFP | 08-0001-01.pdf | |
![]() | CX24951.24/GA591B-12P | CX24951.24/GA591B-12P CONEXANT BGA | CX24951.24/GA591B-12P.pdf | |
![]() | DS1845E-100/TR | DS1845E-100/TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1845E-100/TR.pdf |