창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39FXV-RSM1-TGAN(LF)(SN)(K) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 39FXV-RSM1-TGAN(LF)(SN)(K) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 39FXV-RSM1-TGAN(LF)(SN)(K) | |
| 관련 링크 | 39FXV-RSM1-TGAN, 39FXV-RSM1-TGAN(LF)(SN)(K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32K30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32K30M00000.pdf | |
![]() | RC1206DR-073K32L | RES SMD 3.32K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-073K32L.pdf | |
![]() | CRCW121056R0FKEAHP | RES SMD 56 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121056R0FKEAHP.pdf | |
![]() | 1711/BHBJC | 1711/BHBJC N SMD10 | 1711/BHBJC.pdf | |
![]() | 8550SSC | 8550SSC ORIGINAL TO-92 | 8550SSC.pdf | |
![]() | DSAI75-16 | DSAI75-16 IXYS SMD or Through Hole | DSAI75-16.pdf | |
![]() | D65958S9E37 | D65958S9E37 NEC SMD or Through Hole | D65958S9E37.pdf | |
![]() | TCO-777Z 62.500 | TCO-777Z 62.500 TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-777Z 62.500.pdf | |
![]() | XC2S50EFT256-7C | XC2S50EFT256-7C ORIGINAL BGA | XC2S50EFT256-7C.pdf | |
![]() | KMF35VB222M16X31LL | KMF35VB222M16X31LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMF35VB222M16X31LL.pdf | |
![]() | P2576L-5V TO263-5 | P2576L-5V TO263-5 UTC SMD or Through Hole | P2576L-5V TO263-5.pdf | |
![]() | PNX4850ELI | PNX4850ELI NXP BGA | PNX4850ELI.pdf |