창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39D256F350GJ6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 39D Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 39D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 25µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.760" Dia x 1.642" L(19.30mm x 41.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 90 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 39D256F350GJ6 | |
| 관련 링크 | 39D256F, 39D256F350GJ6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S3C80B5BZ0-SM95 | S3C80B5BZ0-SM95 SAMSUNG 24SOP | S3C80B5BZ0-SM95.pdf | |
![]() | GP1A042RBWOF | GP1A042RBWOF SHARP DIP | GP1A042RBWOF.pdf | |
![]() | SE97PW-T | SE97PW-T NXP AN | SE97PW-T.pdf | |
![]() | MX93000CKC-46C | MX93000CKC-46C MX DIP | MX93000CKC-46C.pdf | |
![]() | 1057343-1 | 1057343-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1057343-1.pdf | |
![]() | CPM2AH-30CDR-A-V1 | CPM2AH-30CDR-A-V1 OMRON SMD or Through Hole | CPM2AH-30CDR-A-V1.pdf | |
![]() | PCH-112D2H | PCH-112D2H TYCO SMD or Through Hole | PCH-112D2H.pdf | |
![]() | HM628128BLFP-12 | HM628128BLFP-12 HITACHI DIP | HM628128BLFP-12.pdf | |
![]() | ILC5062M40X | ILC5062M40X FSC SOT23-5 | ILC5062M40X.pdf | |
![]() | RD70C(S) | RD70C(S) NEC SMD or Through Hole | RD70C(S).pdf |