창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-39C60AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 39C60AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 39C60AP | |
관련 링크 | 39C6, 39C60AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D301GLPAR | 300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301GLPAR.pdf | |
![]() | Y007813K0000B0L | RES 13K OHM .3W .1% RADIAL | Y007813K0000B0L.pdf | |
![]() | 1FU2-0002 | 1FU2-0002 AGILENT QFP | 1FU2-0002.pdf | |
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![]() | EM78P372NSO16AJ | EM78P372NSO16AJ EMC SMD or Through Hole | EM78P372NSO16AJ.pdf | |
![]() | LA4AO | LA4AO LG BGA | LA4AO.pdf | |
![]() | L8C203PI25 | L8C203PI25 LOGICDEVICESINC SMD or Through Hole | L8C203PI25.pdf | |
![]() | PIC24LC64/ISM | PIC24LC64/ISM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24LC64/ISM.pdf | |
![]() | EKMX351ETD101MMN3S | EKMX351ETD101MMN3S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMX351ETD101MMN3S.pdf | |
![]() | P1168.154 | P1168.154 PULSE SMD | P1168.154.pdf | |
![]() | WR-60SB-VFH05-1-E1500 | WR-60SB-VFH05-1-E1500 JAE SMD or Through Hole | WR-60SB-VFH05-1-E1500.pdf |