창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3980400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3980400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3980400 | |
관련 링크 | 3980, 3980400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D120MLAAJ | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120MLAAJ.pdf | ||
VJ0402D180GLXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180GLXAP.pdf | ||
GRM1555C1E9R5DZ01D | 9.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E9R5DZ01D.pdf | ||
HEDS-5640#A12 | ENCODER KIT 3CH 500CPR 6MM | HEDS-5640#A12.pdf | ||
3386F001205 | 3386F001205 BOURNS SMD or Through Hole | 3386F001205.pdf | ||
MX25L4006EZNI-> | MX25L4006EZNI-> MCX SMD or Through Hole | MX25L4006EZNI->.pdf | ||
SP774BJP | SP774BJP Sipex DIP | SP774BJP.pdf | ||
FA645466MK | FA645466MK ORIGINAL DIE | FA645466MK.pdf | ||
LH537N37 | LH537N37 ORIGINAL DIP | LH537N37.pdf | ||
BZG03-C200 TEL:82766440 | BZG03-C200 TEL:82766440 PHIPIPS SOT1808 | BZG03-C200 TEL:82766440.pdf | ||
DB-160/20R | DB-160/20R AM Null | DB-160/20R.pdf | ||
LC866216A-5666(B4002-0485) | LC866216A-5666(B4002-0485) SANYO QFP100 | LC866216A-5666(B4002-0485).pdf |