창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3960630000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3960630000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3960630000 | |
| 관련 링크 | 396063, 3960630000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LKS1J472MESB | 4700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKS1J472MESB.pdf | |
![]() | SIT9121AC-1D2-33E156.250000T | OSC XO 3.3V 156.25MHZ OE | SIT9121AC-1D2-33E156.250000T.pdf | |
![]() | PEC11R-4015F-N0018 | ENCODER | PEC11R-4015F-N0018.pdf | |
![]() | S6A0069X08-C0CX | S6A0069X08-C0CX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0069X08-C0CX.pdf | |
![]() | TLV2721IDB | TLV2721IDB TI SOT23 | TLV2721IDB.pdf | |
![]() | D80239HLC | D80239HLC NEC DIP40 | D80239HLC.pdf | |
![]() | 7000-88361-6500060 | 7000-88361-6500060 MURR SMD or Through Hole | 7000-88361-6500060.pdf | |
![]() | KTC 3203 | KTC 3203 KEC TO-92 | KTC 3203.pdf | |
![]() | OPA4337PA | OPA4337PA TI 14 ld PDIP | OPA4337PA.pdf | |
![]() | 1065- | 1065- TOKO SMD or Through Hole | 1065-.pdf | |
![]() | EMA06N03AN_REV-A-AL | EMA06N03AN_REV-A-AL ORIGINAL TO-252-3L | EMA06N03AN_REV-A-AL.pdf | |
![]() | UB31123-K8-4F | UB31123-K8-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB31123-K8-4F.pdf |