창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-390R±1%0603 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 390R±1%0603 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 390R±1%0603 | |
관련 링크 | 390R±1, 390R±1%0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PLTT0805Z5420AGT5 | RES SMD 542 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z5420AGT5.pdf | ||
IE0505KS-1W | IE0505KS-1W MORNSUN SIP | IE0505KS-1W.pdf | ||
C1005X5R1H222KT | C1005X5R1H222KT ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005X5R1H222KT.pdf | ||
LP358DR | LP358DR TI-BB SOIC8 | LP358DR.pdf | ||
660A-9605-17 | 660A-9605-17 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 660A-9605-17.pdf | ||
PM2-08D-360-FH | PM2-08D-360-FH IBM DIP | PM2-08D-360-FH.pdf | ||
PGA2004AP | PGA2004AP BB DIP | PGA2004AP.pdf | ||
1825-0264/RM2400B-PGC | 1825-0264/RM2400B-PGC PMC BGA | 1825-0264/RM2400B-PGC.pdf | ||
16FS68M | 16FS68M NIPPON DIP | 16FS68M.pdf | ||
MMB-125-01 | MMB-125-01 richco SMD or Through Hole | MMB-125-01.pdf |