창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-39-53-2144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 39-53-2144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 39-53-2144 | |
| 관련 링크 | 39-53-, 39-53-2144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CSB429PB | CSB429PB MURATA SMD-DIP | CSB429PB.pdf | |
![]() | 74ALVC14D | 74ALVC14D NXP SOP | 74ALVC14D.pdf | |
![]() | 151359-2 | 151359-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 151359-2.pdf | |
![]() | ELC09D330F | ELC09D330F PANASONIC DIP | ELC09D330F.pdf | |
![]() | WM-66D103 | WM-66D103 PANASONIC SMD or Through Hole | WM-66D103.pdf | |
![]() | 330368 | 330368 TYCO SMD or Through Hole | 330368.pdf | |
![]() | ENGMM3Z6V2TUT3-4 | ENGMM3Z6V2TUT3-4 ON 0805-6.2V | ENGMM3Z6V2TUT3-4.pdf | |
![]() | CA430870 | CA430870 ICS TSSOP | CA430870.pdf | |
![]() | DS2778G+ | DS2778G+ Maxim SMD or Through Hole | DS2778G+.pdf | |
![]() | 19.2MHZ(553S241920 | 19.2MHZ(553S241920 ORIGINAL 2.5X4-4P | 19.2MHZ(553S241920.pdf | |
![]() | M82C55AFP | M82C55AFP MIT SSOP | M82C55AFP.pdf | |
![]() | BFR31P | BFR31P NXP/PHILIPS SOT-23 | BFR31P.pdf |