창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-38760-0115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 38760-0115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 38760-0115 | |
| 관련 링크 | 38760-, 38760-0115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARB2322X | RES SMD 23.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB2322X.pdf | |
![]() | 4116R-2-203 | RES ARRAY 15 RES 20K OHM 16DIP | 4116R-2-203.pdf | |
![]() | RK73H1ETPF430E01%0402 | RK73H1ETPF430E01%0402 KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETPF430E01%0402.pdf | |
![]() | C6RC2996M | C6RC2996M NSC SMD or Through Hole | C6RC2996M.pdf | |
![]() | TDK7M363-C | TDK7M363-C TDK DIP | TDK7M363-C.pdf | |
![]() | 5023 170 | 5023 170 NEC SOP | 5023 170.pdf | |
![]() | MC95FG208R | MC95FG208R ABOV SMD or Through Hole | MC95FG208R.pdf | |
![]() | BTS736-L2 | BTS736-L2 infineon SMD or Through Hole | BTS736-L2.pdf | |
![]() | AD7373AR | AD7373AR ad SMD or Through Hole | AD7373AR.pdf | |
![]() | IE1209LS-1W | IE1209LS-1W MICRODC DIP | IE1209LS-1W.pdf | |
![]() | AMIREMX1 | AMIREMX1 ON SOIC16EP | AMIREMX1.pdf | |
![]() | DQK-706 | DQK-706 SYNERGY SMD or Through Hole | DQK-706.pdf |