창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-385USC180M30X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 385USC180M30X25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 385USC180M30X25 | |
관련 링크 | 385USC180, 385USC180M30X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ0402P4N1CT000 | 4.1nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P4N1CT000.pdf | |
![]() | AGLE3000 | AGLE3000 ACTEL SMD or Through Hole | AGLE3000.pdf | |
![]() | C2012NPO152JGT | C2012NPO152JGT DARFON SMD or Through Hole | C2012NPO152JGT.pdf | |
![]() | STD123S 123 | STD123S 123 KTG SOT-23 | STD123S 123.pdf | |
![]() | CLH1005T-3N3K-H | CLH1005T-3N3K-H ORIGINAL SMD or Through Hole | CLH1005T-3N3K-H.pdf | |
![]() | DS8307AN | DS8307AN HOW SMD or Through Hole | DS8307AN.pdf | |
![]() | TDA8415(DIP) | TDA8415(DIP) PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8415(DIP).pdf | |
![]() | CAT5409YI-25-B1 | CAT5409YI-25-B1 ORIGINAL SOP-8 | CAT5409YI-25-B1 .pdf | |
![]() | NNR4R7M50V5x11F | NNR4R7M50V5x11F NIC DIP | NNR4R7M50V5x11F.pdf | |
![]() | TLV2544IDRG4 | TLV2544IDRG4 TI SOIC-16 | TLV2544IDRG4.pdf | |
![]() | MM74C02J | MM74C02J NS CDIP14 | MM74C02J.pdf | |
![]() | M38268MCL-072GP | M38268MCL-072GP RENESAS SMD or Through Hole | M38268MCL-072GP.pdf |