창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-385AXF120M30X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 385AXF120M30X20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 385AXF120M30X20 | |
| 관련 링크 | 385AXF120, 385AXF120M30X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206DD106KAT2A | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | 1206DD106KAT2A.pdf | |
![]() | T322D336K010AS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 2.1 Ohm 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | T322D336K010AS.pdf | |
![]() | MT8816-AP | MT8816-AP MITEL PLCC | MT8816-AP.pdf | |
![]() | 532611090 | 532611090 MOLEX NA | 532611090.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HPE6 | K4T1G164QE-HPE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G164QE-HPE6.pdf | |
![]() | MB8963RP-G488-SH | MB8963RP-G488-SH FUJITSU SMD or Through Hole | MB8963RP-G488-SH.pdf | |
![]() | IXB8-0002 | IXB8-0002 IXB DIP | IXB8-0002.pdf | |
![]() | HE26A0040+E0436 | HE26A0040+E0436 N/S SMD16 | HE26A0040+E0436.pdf | |
![]() | MAUS-0515 | MAUS-0515 DANUBE DIP8 | MAUS-0515.pdf | |
![]() | 1SMC5923BT3G | 1SMC5923BT3G ON DO-214AB | 1SMC5923BT3G.pdf | |
![]() | K7N803601B-QC13 | K7N803601B-QC13 SAMSUNG PQFP | K7N803601B-QC13.pdf | |
![]() | SC4501MLTRT(3K/R,RoHS) | SC4501MLTRT(3K/R,RoHS) SEM SMD or Through Hole | SC4501MLTRT(3K/R,RoHS).pdf |