창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-38510/10101C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 38510/10101C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 38510/10101C | |
| 관련 링크 | 38510/1, 38510/10101C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495X226K035ZTE260 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 260 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X226K035ZTE260.pdf | |
![]() | 481070610 | 481070610 MOLEX SMD or Through Hole | 481070610.pdf | |
![]() | FH26S-51S-0.3SH | FH26S-51S-0.3SH HRS SMD or Through Hole | FH26S-51S-0.3SH.pdf | |
![]() | 1939-04-01 | 14336 MOT CAN3 | 1939-04-01.pdf | |
![]() | CL10B223KB | CL10B223KB SAMSUNG SMD | CL10B223KB.pdf | |
![]() | TIOC(AGF) | TIOC(AGF) TI SMD or Through Hole | TIOC(AGF).pdf | |
![]() | UC117K | UC117K UNI TO-3 | UC117K.pdf | |
![]() | MFGP/N86A-123QTY | MFGP/N86A-123QTY ORIGINAL SMD | MFGP/N86A-123QTY.pdf | |
![]() | MIC5310-GWYML | MIC5310-GWYML MIC DFN2x2 | MIC5310-GWYML.pdf | |
![]() | MAX3243IDWG4 | MAX3243IDWG4 TI SMD or Through Hole | MAX3243IDWG4.pdf | |
![]() | TSOP5038 | TSOP5038 VISHAY TOP-SMD-4 | TSOP5038.pdf | |
![]() | NTF3055-100T1G# | NTF3055-100T1G# ON SMD or Through Hole | NTF3055-100T1G#.pdf |