창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-383LX823M025N082 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 381,383 L,LX Type | |
| 카탈로그 페이지 | 1915 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 383LX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.228"(82.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 338-2015 383LX823M025N082-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 383LX823M025N082 | |
| 관련 링크 | 383LX823M, 383LX823M025N082 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R0BXBAP | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0BXBAP.pdf | |
![]() | AP6213A-30NHFGA | AP6213A-30NHFGA Ansc SOT23-5 | AP6213A-30NHFGA.pdf | |
![]() | TCM809RENB713(J5) | TCM809RENB713(J5) MICROCHIP SOT23-3P | TCM809RENB713(J5).pdf | |
![]() | DF37B-24DP- | DF37B-24DP- HRS SMD or Through Hole | DF37B-24DP-.pdf | |
![]() | 263 SC770 4HUHK | 263 SC770 4HUHK FREESCALE QFN | 263 SC770 4HUHK.pdf | |
![]() | MB91919-813 | MB91919-813 FUJITSU SMD or Through Hole | MB91919-813.pdf | |
![]() | SDT8201-TD-QN | SDT8201-TD-QN SUMITOMO SMD or Through Hole | SDT8201-TD-QN.pdf | |
![]() | SN74CBT3253C | SN74CBT3253C TI SOP16 | SN74CBT3253C.pdf | |
![]() | UCQ5801R | UCQ5801R ALLEGRO CDIP22 | UCQ5801R.pdf | |
![]() | 15454362 | 15454362 Delphi SMD or Through Hole | 15454362.pdf | |
![]() | IRF9Z24(94-2673) | IRF9Z24(94-2673) IR TO-220AB | IRF9Z24(94-2673).pdf | |
![]() | PZM33NB1 | PZM33NB1 PHILIPS SOT-23 | PZM33NB1.pdf |