창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-383LX821M400B052 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 383LX821M400B052 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 383LX821M400B052 | |
| 관련 링크 | 383LX821M, 383LX821M400B052 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1AM153 | 15000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-1AM153.pdf | |
![]() | 445C33G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33G30M00000.pdf | |
![]() | RT0805CRD071K69L | RES SMD 1.69KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071K69L.pdf | |
![]() | PMBTH81 | PMBTH81 NXP SOT23 | PMBTH81.pdf | |
![]() | 10201181 | 10201181 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10201181.pdf | |
![]() | Ti200 geFORCE3 | Ti200 geFORCE3 NVIDIA BGA | Ti200 geFORCE3.pdf | |
![]() | AFK325 | AFK325 ORIGINAL MSOP8 | AFK325.pdf | |
![]() | M29F040B-70K6E | M29F040B-70K6E ORIGINAL TSOP | M29F040B-70K6E.pdf | |
![]() | NL322522T-R12K-N | NL322522T-R12K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL322522T-R12K-N.pdf | |
![]() | DF40SC4-7100 | DF40SC4-7100 Shindengen N A | DF40SC4-7100.pdf | |
![]() | MAX4547CEE+ | MAX4547CEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4547CEE+.pdf |