창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-383LX122M350N062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 381,383 L,LX Type | |
| 카탈로그 페이지 | 1915 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 383LX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 207m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.559"(65.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 338-2063 383LX122M350N062-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 383LX122M350N062 | |
| 관련 링크 | 383LX122M, 383LX122M350N062 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0BXBAC | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0BXBAC.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1872QGT5 | RES SMD 18.7KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1872QGT5.pdf | |
![]() | DC95F202WN | NTC Thermistor 2k Bead | DC95F202WN.pdf | |
![]() | ISD17120EYI | ISD17120EYI ISD DIPSOP | ISD17120EYI.pdf | |
![]() | 274K250B06L4 | 274K250B06L4 KEMET SMD or Through Hole | 274K250B06L4.pdf | |
![]() | DPC-24-35B57 | DPC-24-35B57 PLUSE 0755-83168500 | DPC-24-35B57.pdf | |
![]() | HCS365-I/P | HCS365-I/P Microchi SMD or Through Hole | HCS365-I/P.pdf | |
![]() | CIMH52R | CIMH52R MITSUMI SMD or Through Hole | CIMH52R.pdf | |
![]() | HEF4082 | HEF4082 NXP SOP-14 | HEF4082.pdf | |
![]() | SBZ-ZTBRCB0-X1 | SBZ-ZTBRCB0-X1 EOI ROHS | SBZ-ZTBRCB0-X1.pdf | |
![]() | MAX1480BDPI | MAX1480BDPI MAX SMD or Through Hole | MAX1480BDPI.pdf | |
![]() | BLM03AX100SN10D | BLM03AX100SN10D MURATA SMD | BLM03AX100SN10D.pdf |