창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-382CL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 382CL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 382CL | |
관련 링크 | 382, 382CL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C408A9GAC | 0.40pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C408A9GAC.pdf | |
![]() | BZM55B11-TR | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55B11-TR.pdf | |
![]() | ILSB0805ER120K | 12µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.25 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | ILSB0805ER120K.pdf | |
![]() | IMC1210BN4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 224mA 1.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN4R7M.pdf | |
![]() | CXP706080-101GG | CXP706080-101GG SONYO SMD or Through Hole | CXP706080-101GG.pdf | |
![]() | 25X10ALNIG | 25X10ALNIG WINBOND SOP-8 | 25X10ALNIG.pdf | |
![]() | G2SB60MIC | G2SB60MIC ORIGINAL SMD or Through Hole | G2SB60MIC.pdf | |
![]() | GB0504PEV1-8A | GB0504PEV1-8A SUNON SMD or Through Hole | GB0504PEV1-8A.pdf | |
![]() | G245-1 | G245-1 TI SSOP-20 | G245-1.pdf | |
![]() | B65701D0000R048 | B65701D0000R048 EPCOS SMD or Through Hole | B65701D0000R048.pdf |