창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-38174E8FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 38174E8FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 38174E8FP | |
| 관련 링크 | 38174, 38174E8FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F823JPAP | CMR MICA | CMR08F823JPAP.pdf | |
| RCH875NP-331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.05 Ohm Max Radial | RCH875NP-331K.pdf | ||
![]() | MCU08050D1371BP100 | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1371BP100.pdf | |
![]() | RG1608N-7150-P-T1 | RES SMD 715 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-7150-P-T1.pdf | |
![]() | TC164-FR-07976RL | RES ARRAY 4 RES 976 OHM 1206 | TC164-FR-07976RL.pdf | |
![]() | MSTB2.5/6-ST-5.08 | MSTB2.5/6-ST-5.08 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTB2.5/6-ST-5.08.pdf | |
![]() | S3F82E5XZZ-QZ85 | S3F82E5XZZ-QZ85 SAMSUNG QFP44 | S3F82E5XZZ-QZ85.pdf | |
![]() | O1227 | O1227 BOSCH SOP16 | O1227.pdf | |
![]() | Q4040P | Q4040P TECCOR SMD or Through Hole | Q4040P.pdf | |
![]() | 42C70N8561 | 42C70N8561 DIODES SMD or Through Hole | 42C70N8561.pdf | |
![]() | 24LC64BT-I/P | 24LC64BT-I/P MIC SOP DIP | 24LC64BT-I/P.pdf | |
![]() | P5LU-0505ZH40LF | P5LU-0505ZH40LF PEAK SIP | P5LU-0505ZH40LF.pdf |