창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-38172M4-067FG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 38172M4-067FG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 38172M4-067FG | |
관련 링크 | 38172M4, 38172M4-067FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0402ZD105KAT2A | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZD105KAT2A.pdf | |
![]() | MKP1848S61550JP2C | 15µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.063" W (42.00mm x 27.00mm) | MKP1848S61550JP2C.pdf | |
![]() | EM78P520 | EM78P520 EMC LQFP48 | EM78P520.pdf | |
![]() | S6A0073X14-COCX | S6A0073X14-COCX SAMSUM SMD | S6A0073X14-COCX.pdf | |
![]() | K5D1G57DCM-D075 | K5D1G57DCM-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G57DCM-D075.pdf | |
![]() | ISL6207HBZT | ISL6207HBZT INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6207HBZT.pdf | |
![]() | TD6337 | TD6337 TOSHIBA DIP 18 | TD6337.pdf | |
![]() | 2817395 | 2817395 tyco SMD or Through Hole | 2817395.pdf | |
![]() | S0DRH39RJJC | S0DRH39RJJC VISHAY SMD or Through Hole | S0DRH39RJJC.pdf | |
![]() | LL1V475M05011BB180 | LL1V475M05011BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | LL1V475M05011BB180.pdf | |
![]() | 134186-000-99 | 134186-000-99 PHILIPS SMD or Through Hole | 134186-000-99.pdf | |
![]() | UMH2 / H2 | UMH2 / H2 ROHM Sot-363 | UMH2 / H2.pdf |