창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3750R-02-F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3750R-02-F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3750R-02-F1 | |
관련 링크 | 3750R-, 3750R-02-F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM21BC81C106MA73L | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC81C106MA73L.pdf | ||
MKP385256160JD02G0 | 5600pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385256160JD02G0.pdf | ||
1046662 | 1046662 AMP SMD or Through Hole | 1046662.pdf | ||
MT46V8M16P-5B D | MT46V8M16P-5B D MICRON TSOP66 | MT46V8M16P-5B D.pdf | ||
1SV283(TH3.F) | 1SV283(TH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV283(TH3.F).pdf | ||
CD4042BD/3 | CD4042BD/3 RCA SMD or Through Hole | CD4042BD/3.pdf | ||
KD1084AV33 | KD1084AV33 ST TO 220 CU Wire on CU | KD1084AV33.pdf | ||
82556240 | 82556240 WURTH SMD or Through Hole | 82556240.pdf | ||
4AV17F | 4AV17F Honeywell SMD or Through Hole | 4AV17F.pdf | ||
B3.0-CHIP | B3.0-CHIP IBM BGA | B3.0-CHIP.pdf | ||
74HC74(GD74HC74) | 74HC74(GD74HC74) LGSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 74HC74(GD74HC74).pdf |