창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-37134 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 37134 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 37134 | |
| 관련 링크 | 371, 37134 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PHE450MD5470JR06L2 | 0.047µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.256" W (26.00mm x 6.50mm) | PHE450MD5470JR06L2.pdf | ||
![]() | TNPU0805143RBZEN00 | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805143RBZEN00.pdf | |
![]() | RR03J6R8TB | RES 6.80 OHM 3W 5% AXIAL | RR03J6R8TB.pdf | |
![]() | FCN268D008G1D | FCN268D008G1D AVN CONN | FCN268D008G1D.pdf | |
![]() | TC55RP5802EMB713 | TC55RP5802EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5802EMB713.pdf | |
![]() | LH28F800SGE | LH28F800SGE SHARP SMD or Through Hole | LH28F800SGE.pdf | |
![]() | 1815 DIP | 1815 DIP ORIGINAL SMD | 1815 DIP.pdf | |
![]() | PSCD15 | PSCD15 NEC QFP64 | PSCD15.pdf | |
![]() | HIC-001 | HIC-001 SE ZIP13 | HIC-001.pdf | |
![]() | 1716506 | 1716506 ORIGINAL ORIGINAL | 1716506.pdf | |
![]() | B82464-G2333-M | B82464-G2333-M EPCOS SMD | B82464-G2333-M.pdf | |
![]() | UPD23C4001EC-W15 | UPD23C4001EC-W15 NEC DIP32 | UPD23C4001EC-W15.pdf |