- 3711-006007

3711-006007
제조업체 부품 번호
3711-006007
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 3
간단한 설명
3711-006007 WOOYONG SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
3711-006007 가격 및 조달

가능 수량

73470 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 3711-006007 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 3711-006007 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 3711-006007가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
3711-006007 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
3711-006007 매개 변수
내부 부품 번호EIS-3711-006007
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈3711-006007
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) 3711-006007
관련 링크3711-0, 3711-006007 데이터 시트, - 에이전트 유통
3711-006007 의 관련 제품
3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) C0603C369C1GACTU.pdf
2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) C1808C222J5GACTU.pdf
FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM 021506.3TXP.pdf
RES 5K OHM 0.6W 1% RADIAL Y14535K00000F0L.pdf
LT1681ESN LT SOP LT1681ESN.pdf
TC58DVM92F1TG10 TOSHIBA TSOP TC58DVM92F1TG10.pdf
VFICA-1 ST QFP VFICA-1.pdf
P30(64-512M) INTEL SMD or Through Hole P30(64-512M).pdf
HMK316BJ473KL-B TAIYO SMD or Through Hole HMK316BJ473KL-B.pdf
TT55N1400KOF AEG MODULE TT55N1400KOF.pdf
RP19-TC-12 HIROSE SMD or Through Hole RP19-TC-12.pdf
PIC16F72-I/4SP MICROCHIP DIP PIC16F72-I/4SP.pdf