창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-370DER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 370DER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 370DER | |
관련 링크 | 370, 370DER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08056D335KAT2A | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08056D335KAT2A.pdf | |
![]() | RT0603CRD07499RL | RES SMD 499 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07499RL.pdf | |
![]() | PNP5WVJR-73-75R | RES 75 OHM 5W 5% AXIAL | PNP5WVJR-73-75R.pdf | |
![]() | PTFA080551EV1 | PTFA080551EV1 Infineon H-30265-2 | PTFA080551EV1.pdf | |
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![]() | K4E640411D-JC50 | K4E640411D-JC50 SAMSUNG SOP32 | K4E640411D-JC50.pdf | |
![]() | HLMP-1340J0002 | HLMP-1340J0002 AGI 1800TR | HLMP-1340J0002.pdf | |
![]() | 9330006121 | 9330006121 HARTING SMD or Through Hole | 9330006121.pdf | |
![]() | GP1U262X | GP1U262X SHARP SMD or Through Hole | GP1U262X.pdf | |
![]() | RS8255EBGC | RS8255EBGC CONEXANT BGA | RS8255EBGC.pdf | |
![]() | SDIBT-20 | SDIBT-20 DIAN ZIP | SDIBT-20.pdf | |
![]() | FNP-200 | FNP-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | FNP-200.pdf |