창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3702-0016HDK04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3702-0016HDK04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3702-0016HDK04 | |
| 관련 링크 | 3702-001, 3702-0016HDK04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJB107M002RNJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 1210 (3528 Metric) 1.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB107M002RNJ.pdf | |
![]() | HLC025R6BTTR | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 375mA 500 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HLC025R6BTTR.pdf | |
![]() | ISL54100 | ISL54100 INTERSIL QFP | ISL54100.pdf | |
![]() | PR3BMF51NSDF | PR3BMF51NSDF SHARP DIPSOP | PR3BMF51NSDF.pdf | |
![]() | 170L2239 | 170L2239 Bussmann SMD or Through Hole | 170L2239.pdf | |
![]() | 5A6V | 5A6V ON 6 SOT23 | 5A6V.pdf | |
![]() | 2SB1184 TL R | 2SB1184 TL R ROHOM TO-252 | 2SB1184 TL R.pdf | |
![]() | 14-107540-03 | 14-107540-03 TI TQFP | 14-107540-03.pdf | |
![]() | 08-0336-03/M7E3211-0001BWG | 08-0336-03/M7E3211-0001BWG CISCDSYS SMD or Through Hole | 08-0336-03/M7E3211-0001BWG.pdf | |
![]() | 74144 | 74144 TI DIP | 74144.pdf | |
![]() | EP7311-CB | EP7311-CB CIRRUS PBGA | EP7311-CB.pdf | |
![]() | CIC31J800NC | CIC31J800NC SAMSUNG SMD | CIC31J800NC.pdf |