창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-37008000410 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 370 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2422 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TR5® 370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.12 | |
| 승인 | CCC, cULus, SEMKO, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.315" H(8.50mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 19370-046-K 3700800041 WK4946BK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 37008000410 | |
| 관련 링크 | 370080, 37008000410 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1210V333KCRACTU | 0.033µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210V333KCRACTU.pdf | |
![]() | SIT3822AI-2C-33NG | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA | SIT3822AI-2C-33NG.pdf | |
![]() | RT0402BRD076K19L | RES SMD 6.19KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD076K19L.pdf | |
![]() | CPCF03820R0JE66 | RES 820 OHM 3W 5% RADIAL | CPCF03820R0JE66.pdf | |
![]() | BSW67A | BSW67A PHI 3L | BSW67A.pdf | |
![]() | AV259-32LF | AV259-32LF skyworks SMD or Through Hole | AV259-32LF.pdf | |
![]() | 17128EPC | 17128EPC XILINX DIP | 17128EPC.pdf | |
![]() | SN74LS109- | SN74LS109- SGS DIP | SN74LS109-.pdf | |
![]() | EDZTE61-8.2B | EDZTE61-8.2B ROHM SMD or Through Hole | EDZTE61-8.2B.pdf | |
![]() | 4AB | 4AB MICROCHIP TSSOP8 | 4AB.pdf | |
![]() | NM58167N | NM58167N NS DIP | NM58167N.pdf |