창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-37005000000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 370 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TR5® 370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.042 | |
| 승인 | CCC, cURus, Semko, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.315" H(8.50mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.121옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 19370-041-C1 3700500000 WK4941TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 37005000000 | |
| 관련 링크 | 370050, 37005000000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383318250JKM2T0 | 0.018µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP383318250JKM2T0.pdf | |
![]() | 2SC2812L7-TB-HL | 2SC2812L7-TB-HL ORIGINAL SOT-23 | 2SC2812L7-TB-HL.pdf | |
![]() | RTD1075ES | RTD1075ES REALTEK QFP208 | RTD1075ES.pdf | |
![]() | HBM17PT | HBM17PT chenmko SMB | HBM17PT.pdf | |
![]() | PIC16F73T-E/DTD77 | PIC16F73T-E/DTD77 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F73T-E/DTD77.pdf | |
![]() | US1D-M3 | US1D-M3 COMCHIP DO-214AC | US1D-M3.pdf | |
![]() | 54596-1210 | 54596-1210 MOLEX SMD or Through Hole | 54596-1210.pdf | |
![]() | NJU7114D | NJU7114D JRC DIP8 | NJU7114D.pdf | |
![]() | PIC16F690-I/SS(F) | PIC16F690-I/SS(F) MIC DIP | PIC16F690-I/SS(F).pdf | |
![]() | CD54HCT540F3A | CD54HCT540F3A TI SMD or Through Hole | CD54HCT540F3A.pdf | |
![]() | 2SA1460-T | 2SA1460-T NEC STOCK | 2SA1460-T.pdf | |
![]() | BUK655-600A | BUK655-600A PHILIPS SMD or Through Hole | BUK655-600A.pdf |