창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-37000500000(370 50MA) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 37000500000(370 50MA) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 37000500000(370 50MA) | |
관련 링크 | 37000500000(, 37000500000(370 50MA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FC-12M 32.7680KA-VJ3 | 32.768kHz ±20ppm 수정 4pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-12M 32.7680KA-VJ3.pdf | |
![]() | TLJW337M004K0200 | TLJW337M004K0200 AVX SMD | TLJW337M004K0200.pdf | |
![]() | MK9173-15CS08LFT | MK9173-15CS08LFT IDT SMD or Through Hole | MK9173-15CS08LFT.pdf | |
![]() | SST29EE512 90-3C-EH/70-4C-EH | SST29EE512 90-3C-EH/70-4C-EH MEMORY SMD | SST29EE512 90-3C-EH/70-4C-EH.pdf | |
![]() | T74LS377B1 | T74LS377B1 SGS DIP | T74LS377B1.pdf | |
![]() | MAX4312EEE+T | MAX4312EEE+T MAXIM QSOP-16 | MAX4312EEE+T.pdf | |
![]() | RC2012F39R0CS | RC2012F39R0CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F39R0CS.pdf | |
![]() | NFA500V22UF | NFA500V22UF Samyoung SMD or Through Hole | NFA500V22UF.pdf | |
![]() | ERJ3RBD182V | ERJ3RBD182V EOLITH DIP-42 | ERJ3RBD182V.pdf | |
![]() | PS21342-BNP | PS21342-BNP MIT 26DIPMODULE | PS21342-BNP.pdf | |
![]() | MC9S08QB4CTG | MC9S08QB4CTG TI SMD or Through Hole | MC9S08QB4CTG.pdf | |
![]() | NJU6062 | NJU6062 JRC SSOP14 | NJU6062.pdf |