창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-37-014235-01X2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 37-014235-01X2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 37-014235-01X2 | |
| 관련 링크 | 37-01423, 37-014235-01X2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | EMVE6R3GDA472MMH0S | 4700µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EMVE6R3GDA472MMH0S.pdf | |
|  | TB-522+ | TB-522+ MINI SMD or Through Hole | TB-522+.pdf | |
|  | PS2501-2-L | PS2501-2-L NEC DIP | PS2501-2-L.pdf | |
|  | S-8254AAFFT-TB | S-8254AAFFT-TB SII TSSOP16 | S-8254AAFFT-TB.pdf | |
|  | HPIXF1104BEBO1 | HPIXF1104BEBO1 INTEL BGA | HPIXF1104BEBO1.pdf | |
|  | B81123C1152M000 | B81123C1152M000 EPCOS DIP | B81123C1152M000.pdf | |
|  | AXH010A0P | AXH010A0P LINEAGE SMD or Through Hole | AXH010A0P.pdf | |
|  | 1692IPW | 1692IPW MSC SSOP | 1692IPW.pdf | |
|  | UPM0J820MPH | UPM0J820MPH NICHICON DIP | UPM0J820MPH.pdf | |
|  | BO12355 | BO12355 SANXIN SMD | BO12355.pdf | |
|  | PC74HCT27D | PC74HCT27D PHILIPS SMD or Through Hole | PC74HCT27D.pdf | |
|  | PEX8516-BB25BES G | PEX8516-BB25BES G PLX BGA | PEX8516-BB25BES G.pdf |