창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-36DE712G040AA2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 36D(E,X) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 36DE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 7100µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 95°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.453" Dia (36.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.252"(57.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 36DE712G040AA2A | |
| 관련 링크 | 36DE712G0, 36DE712G040AA2A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D620GXCAC | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620GXCAC.pdf | |
![]() | 5022R-363G | 36µH Unshielded Inductor 368mA 2.5 Ohm Max 2-SMD | 5022R-363G.pdf | |
![]() | ERJ-3GEYJ564V | RES SMD 560K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ564V.pdf | |
![]() | 47510 | 47510 KEAMT 9K2K | 47510.pdf | |
![]() | R60EI4220DQ30K | R60EI4220DQ30K Kemet SMD or Through Hole | R60EI4220DQ30K.pdf | |
![]() | MM1623XFBE. | MM1623XFBE. MITSUMI SSOP28 | MM1623XFBE..pdf | |
![]() | MR606 | MR606 ORIGINAL T R | MR606.pdf | |
![]() | K5H202300010 | K5H202300010 ORIGINAL SMD or Through Hole | K5H202300010.pdf | |
![]() | BTX94-900U | BTX94-900U PHILIPS SMD or Through Hole | BTX94-900U.pdf | |
![]() | BO655210 | BO655210 ORIGINAL BGA | BO655210.pdf | |
![]() | MAX3222CAP+ | MAX3222CAP+ MAXIM SSOP | MAX3222CAP+.pdf | |
![]() | K4S280432B-TU75 | K4S280432B-TU75 SAMSUNG TSOP54 | K4S280432B-TU75.pdf |