창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3667-40P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3667-40P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3667-40P | |
관련 링크 | 3667, 3667-40P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K150J10C0GH5UH5 | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K150J10C0GH5UH5.pdf | |
![]() | Y162512K1000B0R | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162512K1000B0R.pdf | |
![]() | Y0062625R000V0L | RES 625 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0062625R000V0L.pdf | |
![]() | Y169086R0000F9L | RES 86 OHM 8W 1% TO220-4 | Y169086R0000F9L.pdf | |
![]() | 1AB02074ACAA IGTB-NAA | 1AB02074ACAA IGTB-NAA ALCATEL PLCC84P | 1AB02074ACAA IGTB-NAA.pdf | |
![]() | MSP-FETU430IF | MSP-FETU430IF ZX SMD or Through Hole | MSP-FETU430IF.pdf | |
![]() | 2T6821 | 2T6821 NEC CAN3 | 2T6821.pdf | |
![]() | 3006P-203LF | 3006P-203LF BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-203LF.pdf | |
![]() | TMP92CD54I | TMP92CD54I ToShiBa SMD or Through Hole | TMP92CD54I.pdf | |
![]() | GD16556-114 | GD16556-114 GIGA TQFP1414-100 | GD16556-114.pdf | |
![]() | MAB8461P W220 | MAB8461P W220 PHILIPS DIP | MAB8461P W220.pdf | |
![]() | DQK-50-250S | DQK-50-250S SYNERGY SMD or Through Hole | DQK-50-250S.pdf |