창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-36532CR10KTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 36532CR10KTDG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 36532CR10KTDG | |
| 관련 링크 | 36532CR, 36532CR10KTDG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812Y1K00102KJT | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812Y1K00102KJT.pdf | |
![]() | GRM1556S1H7R5CZ01D | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H7R5CZ01D.pdf | |
![]() | HA4890 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HA4890.pdf | |
![]() | BLF6G38-10 | BLF6G38-10 NXP SOT975B | BLF6G38-10.pdf | |
![]() | 220VXG820M30X35 | 220VXG820M30X35 RUBYCON DIP | 220VXG820M30X35.pdf | |
![]() | RC3216F1000CS | RC3216F1000CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F1000CS.pdf | |
![]() | S-80828CNMC | S-80828CNMC SII SOT23-5 | S-80828CNMC.pdf | |
![]() | HM6116P-7 | HM6116P-7 HIT DIP | HM6116P-7.pdf | |
![]() | SAMSUNGO505-001303 | SAMSUNGO505-001303 N/A N A | SAMSUNGO505-001303.pdf | |
![]() | GZ3216D102TF | GZ3216D102TF SUNIORD SMD | GZ3216D102TF.pdf | |
![]() | 216CZJAKA11FAGS | 216CZJAKA11FAGS ATI BGA | 216CZJAKA11FAGS.pdf | |
![]() | MNDAC71-CSO-1 | MNDAC71-CSO-1 MN SMD or Through Hole | MNDAC71-CSO-1.pdf |