창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-36501J9N5JTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3650 (1J, 2A) Series Drawing | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3650, Sigma Inductors | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 9.5nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 27 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.071" L x 0.044" W(1.80mm x 1.12mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 7-1624112-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 36501J9N5JTDG | |
| 관련 링크 | 36501J9, 36501J9N5JTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2-1393818-1 | RELAY GEN PURP | 2-1393818-1.pdf | |
![]() | RT0402FRE0743R2L | RES SMD 43.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0743R2L.pdf | |
![]() | CMF5527K400DERE | RES 27.4K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5527K400DERE.pdf | |
![]() | ST-5W503 | ST-5W503 COPAL SMD or Through Hole | ST-5W503.pdf | |
![]() | X1288V14-2.7A | X1288V14-2.7A INTERSIL TSSOP | X1288V14-2.7A.pdf | |
![]() | NJM79L09UA-#ZZZB | NJM79L09UA-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM79L09UA-#ZZZB.pdf | |
![]() | ED502T | ED502T ORIGINAL SMD or Through Hole | ED502T.pdf | |
![]() | TL750L12CD | TL750L12CD TI SMD or Through Hole | TL750L12CD.pdf | |
![]() | IFD0455C32E03 | IFD0455C32E03 SAMSUNG SMD | IFD0455C32E03.pdf | |
![]() | S-1721B2J2J-I6T1G | S-1721B2J2J-I6T1G SII SNT-6A | S-1721B2J2J-I6T1G.pdf | |
![]() | XC2S150TM-6FG256C | XC2S150TM-6FG256C XILINXI BGA | XC2S150TM-6FG256C.pdf | |
![]() | HVM13SMBKTL | HVM13SMBKTL RENESAS/HITACHI SOT-23 | HVM13SMBKTL.pdf |