창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640KC152MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 5000V(5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640KC152MAT9A | |
| 관련 링크 | 3640KC15, 3640KC152MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D560KXXAJ | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560KXXAJ.pdf | |
![]() | NSD0610 | NSD0610 FAIRCHILD SOT23 | NSD0610.pdf | |
![]() | 6SVP15M | 6SVP15M ORIGINAL SMD or Through Hole | 6SVP15M.pdf | |
![]() | M93C76-WMU6TP | M93C76-WMU6TP STM SOIC8id | M93C76-WMU6TP.pdf | |
![]() | TLRH262 | TLRH262 TOSHIBA ROHS | TLRH262.pdf | |
![]() | 54HC4078/BCA | 54HC4078/BCA ORIGINAL CDIP | 54HC4078/BCA.pdf | |
![]() | HI1-5048-2 | HI1-5048-2 HAR CDIP-16P | HI1-5048-2.pdf | |
![]() | C1005C-16NJ | C1005C-16NJ SAGAMI SMD | C1005C-16NJ.pdf | |
![]() | 170M7119 | 170M7119 BUSSMANN SMD or Through Hole | 170M7119.pdf | |
![]() | PALC22V10Q-PC | PALC22V10Q-PC AMD DIP | PALC22V10Q-PC.pdf | |
![]() | M8008A | M8008A TI DIP | M8008A.pdf | |
![]() | 18LF6621-I/PT | 18LF6621-I/PT MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18LF6621-I/PT.pdf |