창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3640JC682MAT9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4000V(4kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 36 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3640JC682MAT9A | |
관련 링크 | 3640JC68, 3640JC682MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | E3201R14SP16 | E3201R14SP16 eichhoff SMD or Through Hole | E3201R14SP16.pdf | |
![]() | NAX663CPA | NAX663CPA MAXIM DIP-8 | NAX663CPA.pdf | |
![]() | SG1J106M05011 | SG1J106M05011 SAMWH DIP | SG1J106M05011.pdf | |
![]() | 02CZ9-Y | 02CZ9-Y TOSHIBA SOT-23 | 02CZ9-Y.pdf | |
![]() | HT18/C | HT18/C HEADLAND QFP | HT18/C.pdf | |
![]() | 78103-0001 | 78103-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 78103-0001.pdf | |
![]() | W729GWY | W729GWY TI DIP | W729GWY.pdf | |
![]() | B30102000007(12D62 | B30102000007(12D62 BURLKLIN SMD or Through Hole | B30102000007(12D62.pdf | |
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![]() | M66272 | M66272 ORIGINAL QFP | M66272.pdf | |
![]() | TAJA335M025Y | TAJA335M025Y AVX SMD or Through Hole | TAJA335M025Y.pdf | |
![]() | MAX1726EUK50 | MAX1726EUK50 MAXIM SOT23-5 | MAX1726EUK50.pdf |