창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640GC223KATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640GC223KATRE | |
| 관련 링크 | 3640GC22, 3640GC223KATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KLNR003.T | FUSE CARTRIDGE 3A 250VAC/125VDC | KLNR003.T.pdf | |
![]() | 106-103F | 10µH Unshielded Inductor 165mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | 106-103F.pdf | |
![]() | TNPW080535R7BEEN | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080535R7BEEN.pdf | |
![]() | TD035STED4 | TD035STED4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TD035STED4.pdf | |
![]() | LTC1093CSW | LTC1093CSW LT SOP-16 | LTC1093CSW.pdf | |
![]() | PACKBMQ0018 | PACKBMQ0018 CMD TSSOP-16 | PACKBMQ0018.pdf | |
![]() | TC9484AF | TC9484AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9484AF.pdf | |
![]() | HNAV120P | HNAV120P SHINDENG MOUDLE | HNAV120P.pdf | |
![]() | RT3T14M-T11-A | RT3T14M-T11-A NEC SOT363 | RT3T14M-T11-A.pdf | |
![]() | MCR18FZHJ622 | MCR18FZHJ622 rohm INSTOCKPACK1000 | MCR18FZHJ622.pdf | |
![]() | TPD12S016PWREVM | TPD12S016PWREVM TI SMD or Through Hole | TPD12S016PWREVM.pdf |