창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640GC102KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640GC102KAT9A | |
| 관련 링크 | 3640GC10, 3640GC102KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100MLAAC | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100MLAAC.pdf | |
![]() | LP150F23IDT | 15MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP150F23IDT.pdf | |
![]() | BK-I608HW121TK | BK-I608HW121TK KEMET SMD | BK-I608HW121TK.pdf | |
![]() | TDA4555/V1 | TDA4555/V1 PHI DIP | TDA4555/V1.pdf | |
![]() | DTZ2.4A | DTZ2.4A ROHM SOD-323 | DTZ2.4A.pdf | |
![]() | PCT 2.2/25BK | PCT 2.2/25BK NEMCO SMD or Through Hole | PCT 2.2/25BK.pdf | |
![]() | MB89635R-314 | MB89635R-314 SAMSUNG DIP | MB89635R-314.pdf | |
![]() | 207613-6 | 207613-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 207613-6.pdf | |
![]() | EGHA160ELL562MLP1S | EGHA160ELL562MLP1S Chemi-con NA | EGHA160ELL562MLP1S.pdf | |
![]() | C6262 | C6262 PHILIPS SOP48 | C6262.pdf | |
![]() | LFYB | LFYB ORIGINAL SMD | LFYB.pdf | |
![]() | K2527 | K2527 ORIGINAL TO220 | K2527.pdf |