창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640GA271JAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640GA271JAT9A | |
| 관련 링크 | 3640GA27, 3640GA271JAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 67PR10K | 67PR10K BI SMD or Through Hole | 67PR10K.pdf | |
![]() | MSM9562GA | MSM9562GA OKI SMD or Through Hole | MSM9562GA.pdf | |
![]() | VS6109 | VS6109 SEL DIP8 | VS6109.pdf | |
![]() | PS2861-1L-F3-A | PS2861-1L-F3-A NEC SOIC-4 | PS2861-1L-F3-A.pdf | |
![]() | LJ-P40BBB-09-F | LJ-P40BBB-09-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-P40BBB-09-F.pdf | |
![]() | SUCS62415C | SUCS62415C COSEL SMD or Through Hole | SUCS62415C.pdf | |
![]() | NRF24LE1F16Q48 | NRF24LE1F16Q48 NORDIC QFN48 | NRF24LE1F16Q48.pdf | |
![]() | SPCA536A-HB111 | SPCA536A-HB111 SUNPLUS SMD or Through Hole | SPCA536A-HB111.pdf | |
![]() | MTV9370PB-B0 | MTV9370PB-B0 METALLINK BGA | MTV9370PB-B0.pdf | |
![]() | TE2539A | TE2539A ROHM SMD | TE2539A.pdf | |
![]() | IRF1010EZSTRRPBF | IRF1010EZSTRRPBF IR D2PAK | IRF1010EZSTRRPBF.pdf | |
![]() | M66004M4FP200D | M66004M4FP200D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M66004M4FP200D.pdf |