창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640CC474MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640CC474MAT9A | |
| 관련 링크 | 3640CC47, 3640CC474MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210WRD0710RL | RES SMD 10 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0710RL.pdf | |
![]() | 2030W0YUQE | 2030W0YUQE INTEL BGA | 2030W0YUQE.pdf | |
![]() | BCM1000-VPP | BCM1000-VPP Broadcom N A | BCM1000-VPP.pdf | |
![]() | LM1117S-1.8 TEL:82766440 | LM1117S-1.8 TEL:82766440 HTC SOT-223 | LM1117S-1.8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | T7F4S | T7F4S SHINDENG TO-220F | T7F4S.pdf | |
![]() | LNJ308G8T1MT | LNJ308G8T1MT PANASONIC SOD523 | LNJ308G8T1MT.pdf | |
![]() | RN1306 TEL:82766440 | RN1306 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1306 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD7298SDZ | AD7298SDZ ADI SMD or Through Hole | AD7298SDZ.pdf | |
![]() | PV4LC02/SN | PV4LC02/SN MICROCHIP SMD-8 | PV4LC02/SN.pdf | |
![]() | DS26LS32M/883Q | DS26LS32M/883Q NS DIP | DS26LS32M/883Q.pdf | |
![]() | sc1408i | sc1408i ORIGINAL SMD or Through Hole | sc1408i.pdf | |
![]() | TBCB30/TBCB50 | TBCB30/TBCB50 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBCB30/TBCB50.pdf |