창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640CC474KAJ3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640CC474KAJ3A | |
| 관련 링크 | 3640CC47, 3640CC474KAJ3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HMC0603JT50M0 | RES SMD 50M OHM 5% 1/10W 0603 | HMC0603JT50M0.pdf | |
![]() | SI-5DDR0836M01-T | SI-5DDR0836M01-T Hitachi 55-6P | SI-5DDR0836M01-T.pdf | |
![]() | HD6435368TF | HD6435368TF HITACH TQFP | HD6435368TF.pdf | |
![]() | 5352068-1 | 5352068-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5352068-1.pdf | |
![]() | KIA7042BP | KIA7042BP KEC SMD or Through Hole | KIA7042BP.pdf | |
![]() | 0491001.NAT1 | 0491001.NAT1 LITTELFUS DIP | 0491001.NAT1.pdf | |
![]() | SN74HA00 | SN74HA00 TI TSSOP-14 | SN74HA00.pdf | |
![]() | SC504079CFN(8563454) | SC504079CFN(8563454) FREESCALE PLCC52 | SC504079CFN(8563454).pdf | |
![]() | MAX5906EEE+ | MAX5906EEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5906EEE+.pdf | |
![]() | 29LV800TTC-70G | 29LV800TTC-70G MX TSSOP | 29LV800TTC-70G.pdf | |
![]() | K5D553238F-GC33 | K5D553238F-GC33 SAMSUNG BGA | K5D553238F-GC33.pdf | |
![]() | MAX6009BEUR-T | MAX6009BEUR-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6009BEUR-T.pdf |