창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3640AC823MAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3640AC823MAT3A\SB | |
관련 링크 | 3640AC823M, 3640AC823MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MCST2490ES | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCST2490ES.pdf | |
![]() | RMCF1206FT7R50 | RES SMD 7.5 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT7R50.pdf | |
![]() | TLM2AER012JTD | RES SMD 0.012 OHM 5% 1/4W 0805 | TLM2AER012JTD.pdf | |
![]() | B002-15CP | B002-15CP TOSHIBA SMD or Through Hole | B002-15CP.pdf | |
![]() | PSM711 | PSM711 PULSUS QFN32 | PSM711.pdf | |
![]() | 2-1108757-1 | 2-1108757-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2-1108757-1.pdf | |
![]() | EXB356-OA | EXB356-OA FUJI SMD or Through Hole | EXB356-OA.pdf | |
![]() | KM48V514DJ-6(T | KM48V514DJ-6(T SAMSUNG 1REEL10 | KM48V514DJ-6(T.pdf | |
![]() | TPA6040A4EVM | TPA6040A4EVM TI SMD or Through Hole | TPA6040A4EVM.pdf | |
![]() | MMBD941 | MMBD941 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBD941.pdf | |
![]() | R141007000 | R141007000 RADIALL SMD or Through Hole | R141007000.pdf | |
![]() | 2GB DDR3-1333 ECC | 2GB DDR3-1333 ECC ORIGINAL SMD or Through Hole | 2GB DDR3-1333 ECC.pdf |