창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3640AA103MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 3640(9110 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3640AA103MAT9A | |
| 관련 링크 | 3640AA10, 3640AA103MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1VB0J106M | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB0J106M.pdf | |
![]() | TAJD226K020Y | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD226K020Y.pdf | |
![]() | DUSP1E5 | DUSP1E5 ALCATEL PLCC | DUSP1E5.pdf | |
![]() | A4-8A | A4-8A AUO QFN24 | A4-8A.pdf | |
![]() | IRF8910GPBF | IRF8910GPBF IR SMD or Through Hole | IRF8910GPBF.pdf | |
![]() | UC3995N | UC3995N X DIP | UC3995N.pdf | |
![]() | LGDP4022H02 | LGDP4022H02 ORIGINAL BGA | LGDP4022H02.pdf | |
![]() | W78E51-24. | W78E51-24. WINBOND DIP-40 | W78E51-24..pdf | |
![]() | SI4481DY-TI-E3 | SI4481DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4481DY-TI-E3.pdf | |
![]() | 6DI75A-060A | 6DI75A-060A FUJI SMD or Through Hole | 6DI75A-060A.pdf | |
![]() | WP90871L3 | WP90871L3 INTER CDIP-28 | WP90871L3.pdf | |
![]() | KH6534 | KH6534 SAM SMD or Through Hole | KH6534.pdf |