창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35YXH3300MEFC16X40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A | |
| 임피던스 | 13m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35YXH3300MEFC16X40 | |
| 관련 링크 | 35YXH3300M, 35YXH3300MEFC16X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1206825KBETA | RES SMD 825K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206825KBETA.pdf | |
![]() | ISL28268FBZ | ISL28268FBZ INTERSIL 8-SOIC | ISL28268FBZ.pdf | |
![]() | UCC3957-3 | UCC3957-3 TI sop | UCC3957-3.pdf | |
![]() | MY4J-AC24V | MY4J-AC24V OMRON SMD or Through Hole | MY4J-AC24V.pdf | |
![]() | W27C01/P-70 | W27C01/P-70 WINBOND SMD or Through Hole | W27C01/P-70.pdf | |
![]() | AT24C64CN-SH-T/AT02 | AT24C64CN-SH-T/AT02 ATMEL SOP8 | AT24C64CN-SH-T/AT02.pdf | |
![]() | 04-6296-025-210-883+ | 04-6296-025-210-883+ kyocera Connector | 04-6296-025-210-883+.pdf | |
![]() | T82P11D113-24 | T82P11D113-24 P&B SMD or Through Hole | T82P11D113-24.pdf | |
![]() | K6X4008T1F- | K6X4008T1F- SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008T1F-.pdf | |
![]() | MCP112T-290E/TT.. | MCP112T-290E/TT.. SOT-- MICROCHIP | MCP112T-290E/TT...pdf | |
![]() | ZXSC400E6 | ZXSC400E6 ZETEX SOT23 | ZXSC400E6.pdf | |
![]() | D36A2.1760ENS | D36A2.1760ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A2.1760ENS.pdf |