창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35YXH3300M18X35.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35YXH3300M18X35.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35YXH3300M18X35.5 | |
| 관련 링크 | 35YXH3300M, 35YXH3300M18X35.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D510MXPAC | 51pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510MXPAC.pdf | |
![]() | B37987F5104K000 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987F5104K000.pdf | |
![]() | 445I23K24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23K24M00000.pdf | |
![]() | AR1206JR-0736RL | RES SMD 36 OHM 5% 1/4W 1206 | AR1206JR-0736RL.pdf | |
![]() | EC2-6NJ | EC2-6NJ NEC SMD or Through Hole | EC2-6NJ.pdf | |
![]() | S2010FS21 | S2010FS21 TECCR SMD or Through Hole | S2010FS21.pdf | |
![]() | SG-8002CE 1 | SG-8002CE 1 EPSON SMD or Through Hole | SG-8002CE 1.pdf | |
![]() | SSP7N60B_F080 | SSP7N60B_F080 Fairchild SMD or Through Hole | SSP7N60B_F080.pdf | |
![]() | HM51W16400ALTS-8 | HM51W16400ALTS-8 HITACHI SOJ24 | HM51W16400ALTS-8.pdf | |
![]() | QDFX1400-N-B1 | QDFX1400-N-B1 NVIDIA SMD or Through Hole | QDFX1400-N-B1.pdf | |
![]() | LQ104V1DG11 | LQ104V1DG11 SHARP NA | LQ104V1DG11.pdf | |
![]() | DSA110-08F | DSA110-08F IXYS SMD or Through Hole | DSA110-08F.pdf |