창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXG3300MEFCGC16X40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.856A @ 120Hz | |
임피던스 | 13m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35YXG3300MEFCGC16X40 | |
관련 링크 | 35YXG3300MEF, 35YXG3300MEFCGC16X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | S0603-39NH1E | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NH1E.pdf | |
![]() | RM2012A-102/502-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 0805 | RM2012A-102/502-PBVW10.pdf | |
![]() | 6140-07-1-D1-300 | 6140-07-1-D1-300 ALCATEL SMD or Through Hole | 6140-07-1-D1-300.pdf | |
![]() | LTSD8A6.0L02 | LTSD8A6.0L02 TI SOP8 | LTSD8A6.0L02.pdf | |
![]() | UC5607WP | UC5607WP UC SMD-28 | UC5607WP.pdf | |
![]() | LC78820M | LC78820M SANYO SOIC7.2mm | LC78820M.pdf | |
![]() | MCR10EZPD2403 | MCR10EZPD2403 Rohm SMD or Through Hole | MCR10EZPD2403.pdf | |
![]() | ELU227M016C3A6G110 | ELU227M016C3A6G110 G-LUXON NA | ELU227M016C3A6G110.pdf | |
![]() | 3030125000 | 3030125000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3030125000.pdf | |
![]() | HA22006TEL | HA22006TEL HITACHI TSSOP | HA22006TEL.pdf | |
![]() | NACE4R7M50V5X5.5 | NACE4R7M50V5X5.5 NIC SMD or Through Hole | NACE4R7M50V5X5.5.pdf | |
![]() | K9E167NB | K9E167NB PHI DIP28 | K9E167NB.pdf |