창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35YXG2200MEFC18X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.198A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-1289 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35YXG2200MEFC18X25 | |
| 관련 링크 | 35YXG2200M, 35YXG2200MEFC18X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 51040 | FUSE LK T 040A RB 23" | 51040.pdf | |
![]() | 0313008.HXIDP | FUSE GLASS 8A 250VAC 3AB 3AG | 0313008.HXIDP.pdf | |
![]() | RT0805CRB0736R5L | RES SMD 36.5 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0736R5L.pdf | |
![]() | 4854IB | 4854IB FAIRCHILD MSOP8 | 4854IB.pdf | |
![]() | EVND8AA03B25 | EVND8AA03B25 Panasonic SMD or Through Hole | EVND8AA03B25.pdf | |
![]() | HT101A/B1A4924 | HT101A/B1A4924 Headland PQFP | HT101A/B1A4924.pdf | |
![]() | 545481370 | 545481370 MLX SMD or Through Hole | 545481370.pdf | |
![]() | HI3-0390B3053-040 | HI3-0390B3053-040 HAR Call | HI3-0390B3053-040.pdf | |
![]() | HYM536810BMG-70AAR | HYM536810BMG-70AAR HYUNDAI SMD or Through Hole | HYM536810BMG-70AAR.pdf | |
![]() | M68AW512MN/ML-55ND6 | M68AW512MN/ML-55ND6 MEMORY SMD | M68AW512MN/ML-55ND6.pdf | |
![]() | STC-900 | STC-900 STON SMD or Through Hole | STC-900.pdf | |
![]() | MCP4531T-502E/MF | MCP4531T-502E/MF Microchip 8-DFN | MCP4531T-502E/MF.pdf |