창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXG150MEFC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35YXG150MEFC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35YXG150MEFC | |
관련 링크 | 35YXG15, 35YXG150MEFC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC242002202 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC242002202.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B390RE | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B390RE.pdf | |
![]() | RG1005N-6492-D-T10 | RES SMD 64.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-6492-D-T10.pdf | |
![]() | NO7127 | NO7127 ORIGINAL PLCC-28P | NO7127.pdf | |
![]() | P1252.781T | P1252.781T PULSE SMD | P1252.781T.pdf | |
![]() | K9HBG08U1B-PCB0 | K9HBG08U1B-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HBG08U1B-PCB0.pdf | |
![]() | MAX4375TEUB+T | MAX4375TEUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4375TEUB+T.pdf | |
![]() | HD643127RPS19PS | HD643127RPS19PS HITCHIA SMD or Through Hole | HD643127RPS19PS.pdf | |
![]() | MC68HC705BC3P | MC68HC705BC3P MO DIP40 | MC68HC705BC3P.pdf | |
![]() | DF2239TE20V | DF2239TE20V RENESAS NA | DF2239TE20V.pdf | |
![]() | STM8AF52AATCY | STM8AF52AATCY ST ORIGIANL | STM8AF52AATCY.pdf | |
![]() | MAX6367HKA31 | MAX6367HKA31 ORIGINAL SOT23-8 | MAX6367HKA31.pdf |