창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXG100MEFCFA8X11.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | 672D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35YXG100MEFCFA8X11.5 | |
관련 링크 | 35YXG100MEFC, 35YXG100MEFCFA8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AI-12-33E-33.000000G | OSC XO 3.3V 33MHZ | SIT1602AI-12-33E-33.000000G.pdf | |
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![]() | TMMH-104-01-L-DV | TMMH-104-01-L-DV SAMTEC SMD or Through Hole | TMMH-104-01-L-DV.pdf | |
![]() | TC9172AP | TC9172AP TOSHIBA DIP16 | TC9172AP.pdf | |
![]() | KR-11DGE-12 | KR-11DGE-12 TYCO null | KR-11DGE-12.pdf | |
![]() | XF1406DB | XF1406DB XFMRS SMD or Through Hole | XF1406DB.pdf | |
![]() | 1008AS-5R6K-01 | 1008AS-5R6K-01 Fastron NA | 1008AS-5R6K-01.pdf | |
![]() | CBT3257ABQ+115 | CBT3257ABQ+115 NXP QFN | CBT3257ABQ+115.pdf | |
![]() | 09K0258PQ U500063V | 09K0258PQ U500063V CISCOSYSTEMS PGA | 09K0258PQ U500063V.pdf | |
![]() | 0805N120F101LC | 0805N120F101LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N120F101LC.pdf |