창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35YXA470MEFC 10X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35YXA470MEFC 10X16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35YXA470MEFC 10X16 | |
관련 링크 | 35YXA470ME, 35YXA470MEFC 10X16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM2196T2A200JD01D | 20pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A200JD01D.pdf | |
![]() | 416F27125CKR | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125CKR.pdf | |
![]() | FMC-461F/ES | FMC-461F/ES INTERPOINT SMD or Through Hole | FMC-461F/ES.pdf | |
![]() | NCP4115 | NCP4115 ON SMD | NCP4115.pdf | |
![]() | TDA3561 | TDA3561 PHI DIP-28 | TDA3561.pdf | |
![]() | M50747-162SP | M50747-162SP MITSUBIS DIP64 | M50747-162SP.pdf | |
![]() | DREAM-1RD079 | DREAM-1RD079 ABOV SOP-20 | DREAM-1RD079.pdf | |
![]() | JS-12ME-KT | JS-12ME-KT TAKAMISAWA SMD or Through Hole | JS-12ME-KT.pdf | |
![]() | 1678a | 1678a XD SOT89 | 1678a.pdf | |
![]() | R448.315MR | R448.315MR LITTELFUSE 1808 | R448.315MR.pdf | |
![]() | TIBPAL20R6-10MJTB | TIBPAL20R6-10MJTB TIS Call | TIBPAL20R6-10MJTB.pdf |