창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TZV4R7M-4X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35TZV4R7M-4X6.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35TZV4R7M-4X6.1 | |
| 관련 링크 | 35TZV4R7M, 35TZV4R7M-4X6.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CIA30 | FUSE 30A 660V AC C.S.A. CANADIAN | CIA30.pdf | |
![]() | CRCW0402220KFKED | RES SMD 220K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402220KFKED.pdf | |
![]() | AD11/20 | AD11/20 AD DIP | AD11/20.pdf | |
![]() | 20020004-C021B01LF | 20020004-C021B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020004-C021B01LF.pdf | |
![]() | 310-013592 I3.0 | 310-013592 I3.0 JUNIPER BGA | 310-013592 I3.0.pdf | |
![]() | CC45CH1H560JYP | CC45CH1H560JYP TDK SMD or Through Hole | CC45CH1H560JYP.pdf | |
![]() | MB90091AP-G-001-SH | MB90091AP-G-001-SH FUJITSU DIP64 | MB90091AP-G-001-SH.pdf | |
![]() | BLM41PG102SN1K | BLM41PG102SN1K muRata SMD or Through Hole | BLM41PG102SN1K.pdf | |
![]() | 12048457 | 12048457 Delphi SMD or Through Hole | 12048457.pdf | |
![]() | RO-3.309S | RO-3.309S RECOM DIPSIP | RO-3.309S.pdf | |
![]() | MLV2220NA056V100RP0 | MLV2220NA056V100RP0 AEM SMD | MLV2220NA056V100RP0.pdf | |
![]() | MIC5305-4.75BD5TR | MIC5305-4.75BD5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5305-4.75BD5TR.pdf |